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高通处理器排名天梯图(手机高通骁龙CPU处理器性能排行)

高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,GPU的规格为Adreno740。

2023年高通骁龙处理器排行榜,手机CPU性能天梯图!

1.高通骁龙8Gen2

工艺制程:高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X3大核、两个 A720中核、两个 A710中核以及三个 A510小核,GPU的规格为 Adreno740。

2.高通骁龙8Gen1+

全新一代的骁龙8+移动平台,在此前骁龙8的基础上,制造工艺从三星4nm更换为台积电4nm,两者都是1+3+4的超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构。

CPU频率也提升至最高3.2GHz,因此CPU和GPU性能都提升了10%左右。

3.高通骁龙8Gen1

骁龙8 Gen 1是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核。

三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

4.高通骁龙888Plus

高通骁龙888Plus采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime(Cortex-X1),频率为2995 MHz,3个核心Kryo 680 Gold(Cortex-A78)。

频率为2420 MHz,4个核心Kryo 680 Silver(Cortex-A55),频率为1800 MHz。

5.高通骁龙888

骁龙888采用三星5nm制程工艺,CPU为1*2.84GHz Cortex X1架构+3*2.4GHz Cortex A78架构+4 x 1.8GHz Cortex A55架构。